考虑底充胶固化过程的InSb面阵探测器结构分析模型
Structural model of In Sb IRFPAs including underfill curing process作者机构:河南科技大学信息工程学院洛阳471023 河南质量工程职业学院平顶山467000 中国空空导弹研究院红外探测器技术航空科技重点实验室洛阳471009
出 版 物:《物理学报》 (Acta Physica Sinica)
年 卷 期:2017年第66卷第1期
页 面:254-262页
核心收录:
学科分类:080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程]
基 金:国家自然科学基金青年科学基金(批准号:61505048) 航空科学基金(批准号:20152442001)资助的课题~~
摘 要:液氮冲击中In Sb面阵探测器的易碎裂特性制约着探测器的成品率,建立适用于面阵探测器全工艺流程的结构模型是分析、优化探测器结构的有效手段.本文提出了用底充胶体积收缩率来描述底充胶在恒温固化中的体积收缩现象,同时忽略固化中底充胶弹性模量的变化来建立底充胶固化模型,给出了底充胶在恒温固化中生成的热应力/应变上限值.借鉴前期提出的等效建模思路,结合底充胶固化后的自然冷却过程和随后的液氮冲击实验,建立了适用于In Sb面阵探测器全工艺流程的结构分析模型.探测器历经底充胶固化、自然冷却至室温后的模拟结果与室温下拍摄的探测器形变分布照片高度符合.随后模拟液氮冲击实验,得到面阵探测器中累积的热应力/应变随温度的演变规律,热应力/应变值极值出现的温度区间与液氮冲击实验结果相符合.这表明所建模型适用于预测不同工艺阶段中面阵探测器的形变分布及演变规律.