直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

作     者：谢建军 王宇 汪暾 王亚黎 丁毛毛 李德善 翟甜蕾 林德宝 章蕾 吴志豪 施鹰 XIE Jian-jun WANG Yu WANG Tun WANG Ya-li DING Mao-mao LI De-shan ZHAI Tian-lei LIN De-bao ZHANG Lei WU Zhi-hao SHI Ying

作者机构：上海大学材料科学与工程学院上海200444 上海申和热磁电子有限公司上海200444 

出 版 物：《机械工程材料》 (Materials For Mechanical Engineering)

年 卷 期：2017年第41卷第1期

页      面：61-64页

学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

基　　金：上海市宝山区科委产学研项目(bkw2014124) 上海市科研计划能力建设项目(14520500300) 

主　　题：表面金属化 直接敷铜工艺 AlN陶瓷 界面结合强度 

摘      要：通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1 000~1 060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成。结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00N·mm^(-1),铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有Al_2O_3、CuAlO_2和Cu_2O化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大。