微机电系统后坐保险机构温度相关动态特性
Temperature-related dynamic characteristics of MEMS setback arming device作者机构:北京理工大学机电工程与控制国家重点实验室北京100081
出 版 物:《吉林大学学报(工学版)》 (Journal of Jilin University:Engineering and Technology Edition)
年 卷 期:2017年第47卷第1期
页 面:145-150页
核心收录:
学科分类:080704[工学-流体机械及工程] 08[工学] 082601[工学-武器系统与运用工程] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0826[工学-兵器科学与技术]
摘 要:搭建了一套由高冲击加载系统、温度加载系统以及高速显微光学成像系统组成的典型微机电系统(MEMS)结构温度相关动态测试系统,用该系统对引信用MEMS后坐保险机构在温度和冲击载荷耦合环境下进行动态特性测试,得到了不同温度(-40℃~50℃)下引信用MEMS后坐保险机构中滑块相对于基板框的位移-时间曲线以及速度-时间曲线。通过对比分析,得出冲击条件下温度对MEMS后坐保险机构中滑块相对于基板框的位移以及速度的影响规律。