钨钛合金/氧化铝基复相陶瓷/NaA分子筛复合电路基片的制备
Preparation of Tungsten Titanium Alloy/Alumina Based Composite Ceramic/NaA Molecular Sieve Composite Circuit Substrate作者机构:吉林化工学院材料科学与工程学院吉林吉林132022 哈尔滨工程大学超轻材料与表面技术教育部重点实验室黑龙江哈尔滨150001
出 版 物:《中国钨业》 (China Tungsten Industry)
年 卷 期:2016年第31卷第6期
页 面:30-34页
学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学]
基 金:吉林省教育厅十二五科学技术研究项目(吉教科合字2013第314号) 吉林省科技发展计划项目(20130102005JC) 吉林化工学院重大科技计划项目(2015第018号)
摘 要:为了弥补传统陶瓷电路基片在使用过程中的不足,研究通过在陶瓷表面涂覆钨钛合金及分子筛晶体,采用冷等静压成型、气氛保护无压烧结及旋涂-水热合成等技术制备了钨钛合金/氧化铝基复相陶瓷/NaA分子筛复合电路基片。利用SEM观察其显微组织形貌,EDS分析其元素组成,XRD分析其相结构。采用维氏硬度计等设备对陶瓷的相对密度、抗弯强度、硬度及断裂韧性进行测试,并利用水滴试验测试分子筛薄膜的亲水性。结果表明:钨钛合金层中W和Ti具有熔渗扩散现象,且W颗粒在熔渗反应过程中剩余,说明反应远未达到热力学平衡,这是由于W-Ti粉末与陶瓷生坯直接接触所致。氧化锆的掺入对氧化铝复相陶瓷基片具有强韧化作用。试样的相对密度、抗弯强度、硬度和断裂韧性最大均值分别为98.8%、455 MPa、17.7 GPa和5.8 MPa·m^(1/2)。旋涂-水热合成的NaA分子筛薄膜具有良好的连续性和亲水性,亲水角为8.5°,具有一定的防雾抗尘能力。