电子封装用Al-50%SiC复合材料的组织和性能（英文）

作     者：滕飞 余琨 罗杰 房宏杰 史春丽 戴翌龙 熊汉青 

作者机构：烟台南山学院材料科学与工程学院烟台265713 中南大学材料科学与工程学院长沙410083 

出 版 物：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 (中国有色金属学报（英文版）)

年 卷 期：2016年第26卷第10期

页      面：2647-2652页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0806[工学-冶金工程] 0818[工学-地质资源与地质工程] 0815[工学-水利工程] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0813[工学-建筑学] 0703[理学-化学] 0814[工学-土木工程] 0702[理学-物理学] 

基　　金：Project support by the 2015 Shandong Province Project for Outstanding Subject Talent Group China 

主　　题：Al-50%SiC复合材料 粉末冶金 热性能 抗弯强度 电子封装材料 

摘      要：采用粉末冶金法制备体积分数为50%、不同SiC颗粒尺寸(平均尺寸为23、38和75μm)的Al/SiC复合材料。研究SiC颗粒尺寸和退火对Al/SiC复合材料组织和性能的影响。结果表明,在所得复合材料中,SiC颗粒均匀分布在铝基体中。粗Si C颗粒能提高材料的热膨胀系数和热导率,细SiC颗粒降低材料的热膨胀系数和提高抗弯强度。经过400°C、6 h退火后,SiC颗粒的尺寸和形态没有发生变化,但材料的热膨胀系数和抗弯强度降低,热导率增大。退火后,SiC颗粒尺寸为75μm复合材料的热导率为156 W/(m·K),热膨胀系数为11.6×10^(-6)K^(-1),抗弯强度为229 MPa。