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金-锡合金电镀及其在微波器件上的应用

Electroplating of Gold-Tin Alloy and Its Applications in Microwave Devices

作     者：何菊芬 He Jufen

出 版 物：《固体电子学研究与进展》 (Research & Progress of Solid State Electronics)

年 卷 期：1982年第1期

页      面：39-50页

学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主　　题：合金电镀 锡合金 重有色金属合金 阴极电流密度 表面层 合金层 电镀金 电子器件 微波器件 析出电位 二价锡 电镀合金 

摘      要：本文研究了电镀金-锡低共熔合金的方法,并采用这一新工艺,在微波器件上进行了有成效的试验.如用作封帽,较过去熔融压铸合金框工艺简便节约;用于焊接管芯,可以代替金-锗合金焊料等等.

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