对单面板是否孔金属化的探讨
作者机构：许昌继电器厂
出 版 物：《继电器》 (Relay)
年 卷 期：1986年第1期
页 面：75-76页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：孔金属化主要适用于双面板及多层板的层间电路图形的电气连接。对于采用图形镀锡铅合金的印制板来说,我认为是一种无偿的劳动,从以下几点可以论证。1、孔金属化并没有给单面印制板的质量以保证 孔金属化就是在已钻过孔的非金属化孔上加上一层金属,这要通过化学除油、浸酸、活化、解胶及沉铜处理,之后使化学铜层加厚——电镀铜。进行这项工作前后有二十八道工序。虽然每道工序处理都比较严格,但所出成品仍有不少质量问题。譬如基层与电
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