印制电路板电镀通过孔的测试——印制电路板的非破坏性测量方法
出 版 物：《电子计算机参考资料》 (Computer Engineering and Applications)
年 卷 期：1972年第6期
页 面：123-127页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：印制电路板 印刷电路板(材料) 焊锡 厚度 反向散射技术 铜层 微电阻测量 电镀金 电镀铜
摘 要：在电子工业中,印制电路板电镀通过孔(特别是在元件安装之后)破坏的价值,每年要耗费数百万美元。直到目前为止,电路板的制造者或装配者仍然只是依靠破坏性技术来测试板子的孔。为了满足迅速、精确、而且非破坏性地测量出电镀通过孔的厚度及完整性的要求,研究出代替显微剖切和其它破坏性分析的
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