聚酰亚胺表面钝化在大功率晶体管上的应用
作者机构：北京市半导体器件十一厂 北京市计算机工业总公司
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：1984年第9期
页 面：26-28+39页
主 题：聚酞亚胺 DS 表面钝化 钝化层 反向漏电流 氧化层 表面层 表面钝化技术 管芯 复合流 小电流
摘 要：前言半导体器件表面钝化技术如氮化硅、磷硅玻璃等无机物钝化层发展比较早,而聚酰亚胺表面钝化是近几年发展起来的一种新技术,它具有设备简单、工艺稳定、易于大批量制作等优点。在上海交通大学的帮助下,我们将聚酰亚胺表面钝化技术用在为电视机配套的行输出管DS;上,在减小反向漏电流I;、减少后工序杂质沾污及提高产品成
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