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电润湿液滴微流控芯片液滴驱动的EHD数值模拟

ELECTROHYDRODYANMIC SIMULATION OF DROPLET DYNAMICS IN ELECTROWETTING DROPLET MICROFLUIDIC CHIP

作     者:洪芳军 郑平 曹军 HONG Fang-Jun;CHENG Ping;CAO Jun

作者机构:上海交通大学机械与动力工程学院动力机械与工程教育部重点实验室上海200240 

出 版 物:《工程热物理学报》 (Journal of Engineering Thermophysics)

年 卷 期:2009年第30卷第8期

页      面:1393-1395页

核心收录:

学科分类:080702[工学-热能工程] 08[工学] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0802[工学-机械工程] 0702[理学-物理学] 0801[工学-力学(可授工学、理学学位)] 

基  金:国家自然科学基金(No.50706026) 

主  题:电润湿 单板式 液滴型 微流控芯片 电水动力学 

摘      要:利用液滴电水动力学方法,通过求解耦合的N-S方程,VOF方程以及电场方程,首次对电润湿非接地型单板式(开放式)液滴微流控芯片的液滴驱动过程进行了数值模拟研究。结果表明,在液滴向驱动电极运动的过程中,液滴形态呈现摇摆特性,前进和后退接触角呈现震荡特性,液滴运动速度逐渐下降,并最终停留在零电极和驱动电极的中间位置。

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