锡镀层的现状和展望
Tin Coatings Present and Future出 版 物：《电镀与精饰》 (Plating and Finishing)
年 卷 期：1984年第4期
页 面：32-38页
学科分类：03[法学] 030503[法学-马克思主义中国化研究] 08[工学] 0305[法学-马克思主义理论] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
主 题：可焊性镀层 合金镀层 光亮剂 镀锡层 酸性镀锡 锡须 氟硼酸锡 合金电镀 电解液 镀层厚度 槽液 共沉积 硫酸亚锡 锡酸盐 锡化合物
摘 要：在电子工业中锡合金应用的增加和锡镀层显著地增长已成为一种发展趋势。锡最突出的特点是无毒、抗蚀性好和优良的可焊性。锡很容易镀出,并把锡的上述特性给予钢、铜、铝、镍和其他合金基体上。这种结合增强了工作结构强度并减少整体成本。最熟知的和其使用得最广泛的当然是镀锡或普通钢板镀锡。美国1981年钢上镀锡达到了13000吨,约占总的锡消耗量的36％。美国镀锡生产实际上全部是电沉积。通常在连续加工工
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