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电子工业用树脂固化剂

作     者：徐京生 

出 版 物：《化工新型材料》 (New Chemical Materials)

年 卷 期：1991年第4期

页      面：44-44页

核心收录：

主　　题：树脂固化剂 热变形温度 热稳定性 DDM 

摘      要：日本国际化学公司开发出两种脂环族聚酰胺类环氧树脂固化剂。该品可使树脂提高挠曲强度并具较高的热变形温度,适用于电子和航空工业。目前市场上的环氧树脂固化剂有五百多种,芳香族聚酰胺类固化剂(DDM)在提高固化树脂的机械、电性能方面远远优于其他固化剂,但DDM也存在着有毒和有色问题。另外,由于DDM是固体材料,在使用前必须液化。

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