铜及铜合金基材上打底层的热喷镀技术

作     者：蒋国昌 林行方 Jiang Guochang Lin Xingfang

作者机构：上海交通大学材料科学及工程系 

出 版 物：《上海交通大学学报》 (Journal of Shanghai Jiaotong University)

年 卷 期：1984年第3期

页      面：141-146页

学科分类：0401[教育学-教育学] 04[教育学] 

主　　题：基材 粉粒 粉料 瞬间 紫铜 普通黄铜 热喷镀 铜及铜合金 

摘      要：所谓镀层“牢固喷着在基材上,指的是粉粒喷着瞬间,在喷着点范围里大约有60%的基材表面原子被活化而进入键合。这时,两相之间的粘结呈现出“点钎焊或“烧结结构的特征。这种结构只有在喷着点温度升至相当高时才可能形成。利用喷着活化能略低于扩散活化能的假定,可以算出任一基材的喷着点温度。所需的喷着点温度要依靠喷着瞬间粉粒对基材的传热来获得。利用描述喷着瞬间、喷着点微区中的传热过程的物理模型就可以对不同的粉料算出所需的粉料加热温度。这个温度反映了该种粉料在给定的基材上达成牢固喷着的难易程度,所以可用作选择打底层材料的理论准则。我们用上述方法,对紫铜和黄铜基材上的热喷镀作了理论预测,并进行了相应的实验验证。