新一代ISP CPLD半导体降低电子产品生产成本
作者机构：Xilinx亚太公司
出 版 物：《中国电子商情(基础电子)》 (China Electronic Market)
年 卷 期：1996年第9期
页 面：82-83页
学科分类：080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：CPLD 新一代 ISP CPLD 产品工程师 电子 轻子
摘 要：一直以来,电子产品工程师在使用「复杂可编程逻辑器件」(CPLDs)半导体产品前,必须预先进行编程工作,才能装嵌在个人电脑的机板上。换句话说,在制造的过程中,往往需要重复两次处理CPLD,它才能发挥应有的作用。对于较粗糙和细小的器件来说,上述的安排并不致构成太大的不便。然而,对于高密度CPLD来说,由于大多采用了扁平封装(Quad
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