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电子束固化胶粘剂的环境老化研究

作     者:BYF.J.CAMPBELL B.A.RUGG R.P.KUMAR J.ARNON W.BRENNER 王家轩 

作者机构:NAVAL RESEARCH LABORATORY WASHINGTON D.C NEW YORK UNIVERSITY NEW YORK UNIVERSITY NEW YORK UNIVERSITY NEW YORK UNIVERSITY 

出 版 物:《粘接》 (Adhesion)

年 卷 期:1980年第1期

页      面:74-78页

学科分类:0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学] 08[工学] 0812[工学-计算机科学与技术(可授工学、理学学位)] 

主  题:结构胶粘剂 抗剪强度 搭接 毫拉德 剂量 电子束固化 剪切强度 叠接 结点(结构) 用药量 电子束聚合干燥 固化胶粘剂 电子束辐射 老化研究 

摘      要:过去的试验性研究已经证明某些不饱和的聚合物可以用电子柬曝光的方法进行固化。近来,用一种不饱和的聚酯树脂粘接、然后用电子束固化的铝合金搭接抗剪试片已产生了十分令人满意的强度性能。也已发现由丙烯酸单体与双酚一环氧氯丙烷缩合产物的化学反应生产的乙烯基酯树脂,适合于粘接铝搭接抗剪试片。这些试片也是用电子束辐射曝光固化的。实践证明,辐射固化的乙烯基酯组合件的快速、高温、搭接抗剪强度比用同样树脂粘接、用有机过氧化物催化,并在压力下加热固化的热固化组合件的

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