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介紹一种测定印制板錫—鉛合金鍍层厚度的方法

作     者：缪浩炳 叶云水 

作者机构：南京有綫电厂 

出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)

年 卷 期：1975年第2期

页      面：32-33页

学科分类：08[工学] 

主　　题：印制板 合金镀层 抗蚀性 金属 印刷电路板(材料) 金属材料 镀层厚度 

摘      要：一、概述印制板在孔金属化后镀抗蚀性金属,主要是从制板工艺、装配工艺和长期防护等角度考虑的. 抗蚀性金属的镀层主要是金、锡、锡——铅合金和锡——镍合金等,其中用得最普遍的是镀锡——铅合金. 印制板锡——铅合金镀层,全是使用氟硼酸盐电解液,析出的锡和铅的比以6:4最好.为了达到抗腐蚀保护作用和焊接要求,保证镀层有一定的厚度是必不可少的条件,

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