集成电路封装技术的现状与未来
作者机构：测控技术编辑部
出 版 物：《微型机信息》
年 卷 期：1986年第2期
页 面：25-29页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：封装技术 PLCC PGA 印制电路板 印刷电路板(材料) 印制板 芯片载体
摘 要：自从一九五九年研制成功了第一块硅集成电路以来,小型化的问题已经成为一个重要的问题。硅小型电子器件已进入从袖珍计算器到比普通咖啡杯还小的电视机的一切电子产品中。假若没有小型高集成度的元器件,那么人们所熟悉的现代概念中的远程星际飞行、台式计算机和便携式摄象机等就成为不现实的了。小型化的意义要比硅本身大得多。由于芯片的小型化,用于这些芯片的封装技术也必须相应地跟上其要求。在不影响精度和可靠性标准的同时,使其在更小的空间范围内具有更高的集成度和更好的性能。例如美国的英特尔(Intel)公司自一九八○年以来已
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