电刷镀层生长规律及其影响因素的探讨
Approach Brush Plating Layer Growing Mechanism and lnfluence Factors出 版 物：《哈尔滨理工大学学报》 (Journal of Harbin University of Science and Technology)
年 卷 期：1988年第3期
页 面：42-46+127页
摘 要：本文用极化理论阐述了电斥J镀层生长的基本规律,以及影响其生长的主要因素。同时还揭示了残余应力的存在是镀层起皮、剥落的内在因素。
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