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芯片载体及其与印制基板的组装

作     者:佐藤照裕 李世兴 

出 版 物:《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期:1984年第1期

页      面:62-68页

主  题:芯片载体 树脂化 密度 引线 电极间距 底板 印制基板 焊料 焊接材料 

摘      要:近来,对电子设备的微型化、高功能化的要求正显著提高。为了满足上述要求,人们在积极地提高集成电路集成度的同时,还向集成电路封装微型化发展。

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