刚挠结合板防焊层结合力的提升
Enhance the bond strength of R-FPCB作者机构：深圳景旺电子股份有限公司广东深圳518102
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2016年第24卷第10期
页 面：64-66页
学科分类：080904[工学-电磁场与微波技术] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：结合板 结合力 焊层 电子信息技术 连接方式 电子组件 多功能化 电子设备
摘 要：1 问题提出 刚挠结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功能化，刚挠结合板恰好符合此种潮流。
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