无线IC器件及电子设备

作     者：片矢猛 加藤登 石野聪 池本伸郎 木村育平 道海雄也 

作者机构：株式会社村田制作所 

出 版 物：《科技创新导报》 (Science and Technology Innovation Herald)

年 卷 期：2016年第13卷第18期

页      面：187-187页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：IC器件 电子设备 无线 环形电极 IC芯片 电路基板 磁场耦合 高频信号 

摘      要：该发明提供一种无线IC器件及电子设备,该无线IC器件无需设置专用的天线,可以实现小型化,阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括:处理收发信号的无线IC芯片(5);安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20);形成于该电路基板(20)上的电极(21);以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22),使其与无线IC芯片(5)电导通,同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合,收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间,也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。