C*Core片上总线标准
作者机构：苏州国芯科技有限公司
出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)
年 卷 期：2005年第22卷第2期
页 面：6-9页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：C^*Core 片上总线标准 结构 协议 IPBus功能 IPI模块 系统芯片
摘 要：介绍了一种通用的SoC设计总线C^*Core的结构及协议。C^*Core是在摩托罗拉半导体重用标准的基础上发展而来，它由高速、宽带宽的系统总线MLB和低速、窄带宽的外围总线IPBus组成，系统总线与外围总线由IPI模块相连接，它是MLB与IPBus之间完善的连接，具有多个可配置的参数。本文在分析了MLB和IPBus功能及协议的基础上深入讨论了IPI模块的结构、功能和协议，给出了C^*Core与其它片上总线系统互联方式，并指出采用C^*Core总线结构将有助于SoC产品的设计。
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