异步轧制硅钢薄带的固体渗硅
Solid powder siliconizing of silicon steel shin strip produced by asymmetric rolling作者机构：东北大学研究院辽宁沈阳110819 东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室辽宁沈阳110819
出 版 物：《钢铁》 (Iron and Steel)
年 卷 期：2016年第51卷第3期
页 面：68-72页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 0806[工学-冶金工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0703[理学-化学] 0802[工学-机械工程] 0702[理学-物理学] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）] 080201[工学-机械制造及其自动化]
基 金：国家高技术研究发展(863)计划资助项目(2012AA03A505)
摘 要：为了探索利用轧制技术在板材表面获得纳米结构，并以此降低渗硅温度和卤化物质量分数，取硅质量分数3.0%硅钢和硅质量分数0.5%硅钢依次进行异步轧制和固体渗硅，对组织、物相和成分进行测试分析。结果表明，经过大压下量的异步轧制后，2种薄带的表面均形成了纳米晶，晶粒尺寸分别为50和70～120 nm。硅粉＋质量分数5%卤化物在500℃以上即可实现固体渗硅，原始板材中较高的硅质量分数有助于降低渗硅的初始温度。提高渗硅温度及在较高的温度下延长保温时间均可增加渗硅层厚度，而卤化物质量分数的影响不大。随着温度和卤化物质量分数的增加，渗硅层物相依次为：Fe3Si→FeSi＋Fe3Si→FeSi。
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