低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响
Effect of Current Density on Microstructure and Microhardness of Iron Coatings Electroplated at Low Temperature作者机构：中国地质大学岩土钻掘与防护教育部工程研究中心湖北武汉430074
出 版 物：《材料保护》 (Materials Protection)
年 卷 期：2012年第45卷第12期
页 面：27-29,2+1页
核心收录：
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
基 金：中国地质大学(武汉)教学实验室开放基金(SKJ2011083)资助
主 题：低温镀铁 电流密度 镀铁层 形貌 金相组织 显微硬度 组成
摘 要：为了适应金刚石工具的电镀铁,采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明:镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹;网状条纹处硬度较低,而金属镀层的硬度较高;且随着电流密度的增大,金属镀层的显微硬度升高,网状条纹硬度变化较小,但网状条纹逐渐变得粗大,数量增多;低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层,黑色网状条纹并非共沉积组织,而是经氧化的微裂纹。
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