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拼花实木复合地板激光切割制备工艺研究

Laser cutting preparation technology of solid wood parquet laminate flooring

作     者:赵洪刚 乐磊 刘明利 吴俊华 刘彦龙 ZHAO Hong-gang;LE Lei;LIU Ming-li;WU Jun-hua;LIU Yan-long

作者机构:北华大学吉林省木质材料科学与工程重点实验室 吉林中信美来木业集团有限责任公司 

出 版 物:《北京林业大学学报》 (Journal of Beijing Forestry University)

年 卷 期:2016年第38卷第6期

页      面:110-115页

核心收录:

学科分类:0907[农学-林学] 08[工学] 0829[工学-林业工程] 09[农学] 

基  金:吉林省科技厅重点科技攻关项目(20150204038NY 2015020313NY) 吉林省木质材料科学与工程重点实验室开放基金 

主  题:表板 激光加工 缝深 缝宽 烧蚀程度 

摘      要:为确定激光切割拼花实木复合地板的优化工艺参数,采用正交试验法,以树种、焦距、切割速度、光强和切割角度为因素设计试验方案,以缝宽、缝深、烧蚀程度为评价指标,采用体视显微镜检测试验结果。结果表明:激光切割对缝宽影响的因素主次为焦距〉切割角度〉切割速度〉树种〉光强,最优工艺是A4B4C5D1E1,焦距对缝宽影响显著;对烧蚀程度影响的因素主次为焦距〉切割速度〉切割角度〉树种〉光强,最优工艺是A1B1C2D5E4,焦距对烧蚀程度影响显著;对缝深影响的因素主次为切割速度〉树种〉焦距〉光强〉切割角度,最优工艺是A5B4C1D5E5,由于各种因素有交互作用,造成没有对缝深影响显著的因素。柞木表板激光切割参数为焦距6.0 mm、切割速度30mm/s、光强75-80 cd,水曲柳表板的激光切割参数为焦距6.0-7.5 mm、切割速度30-40 mm/s、光强40-60 cd。采用合理的切割参数可以获得较好的切割质量,减少甚至无需遮盖烧蚀程度、处理拼装离缝等后续的加工工艺,即满足地板拼花的需要。

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