多层多级介质过渡线圈整体密封工艺

作     者：陈琴 李维山 

作者机构：西安机电信息技术研究所 

出 版 物：《硅谷》 (Silicon Valley)

年 卷 期：2014年第20期

页      面：151-152页

学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 

主　　题：小口径引信 感应装定线圈 密封强度 多层多级介质过渡 密封工艺 

摘      要：针对感应线圈承受冲击、过载、浸水试验后可能出现的开裂、断线及密封、绝缘失效等问题,提出了多层多级介质过渡线圈整体密封工艺。就是利用密封接触面及密封胶的热胀冷缩效应,由多种密封材料合理搭配形成介质过渡,通过线孔密封、线圈与壳体槽之间的密封、线圈的层间密封和外层密封等,实现线圈在小体积结构中的密封、强度和绝缘保护。验证试验结果表明:多层多级介质过渡线圈整体密封工艺用于小口径感应装定引信,经过温冲、浸水、锤击等试验后,未出现密封失效、结构开裂、绝缘失效等现象,有效地解决了弹上感应线圈的密封设计、绝缘设计和强度设计的技术难题。该工艺为国内小型感应装定引信信息交联电磁线圈的密封、强度及绝缘设计提供了借鉴。