电子元器件组装工艺质量的改进方法探析
作者机构：武汉铁路职业技术学院电子电气工程系
出 版 物：《硅谷》 (Silicon Valley)
年 卷 期：2014年第16期
页 面：141-142页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：在目前的电子元器件组装工艺中,表面组装技术(SMT)起着重要的作用,但由于表面组装技术需要多个生产工序,所以难免产生操作不当、机器不稳定等各种问题,从而导致元器件出现焊料球等瑕疵。本文借助鱼骨图工具,分析焊料球出现的各种原因,并提出相应的改进措施。
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