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东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂并与闪迪合作

出 版 物:《半导体信息》 (Semiconductor Information)

年 卷 期:2016年第1期

页      面:39-40页

学科分类:080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:半导体工厂 投资金额 合作 东芝 《朝日新闻》 NAND型 智能手机 厂房 

摘      要:据《朝日新闻》报道,东芝近日宣布将在位于三重县四日市的半导体工厂新建厂房,并与美国半导体著名品牌闪迪(SanDisk)开展合作,投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用,主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。

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