用于改善5GHz以上信号传输完整性的多层板用材料
Multilayer Material Technology for Improved Signal Integrity in the Region above 5GHz作者机构：无锡江南计算技术研究所214083
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2005年第13卷第5期
页 面：14-16,72页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080104[工学-工程力学] 0801[工学-力学（可授工学、理学学位）]
主 题：信号完整性 多层板 材料 信号传输 设备制造商 损耗特性 电气特性 新设计 数字和
摘 要：对于高速数字和其它类似的系统来说,能够提供低的Dk值和低损耗特性的材料已经成为一个基本要素.对原始设备制造商而言,在某种意义上,在一个高层数板设计中得到一个能够提供完美的信号完整性的解决方案已经成为 神圣之杯 .在很多新设计中,传统的环氧/玻纤材料已经不能满足电气特性的要求.
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