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晶体晶片的测试技术

作     者:于为群 窦莹 刘喜阳 任文龙 

作者机构:国营第七九五厂计量所 

出 版 物:《工业计量》 (Industrial Metrology)

年 卷 期:2011年第S2期

页      面:41-43页

学科分类:081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 

主  题:晶体 晶片 测试 

摘      要:晶片是晶体的主要材料,加工的质量直接影响着晶体的质量优劣,其加工要靠研磨料来完成,在一边研磨一边测试的过程中,表面附着物会影响晶片频率的测试,测试条件差,需要有宽频测试和激励强的电路完成晶片研磨过程的频率测试。

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