金属三维微结构加工技术的研究

作     者：吴英 周兆英 江永清 向毅 小野崇人 WU Ying;ZHOU Zhao-ying;JING Yong-qing;XIANG Yi;TAKAHITO Ono

作者机构：清华大学精密测试技术及仪器国家重点实验室 中电集团电子44所  3. 重庆科技学院  4. 日本东北大学工学部机械知能系 

出 版 物：《仪表技术与传感器》 (Instrument Technique and Sensor)

年 卷 期：2006年第1期

页      面：8-9+20页

学科分类：08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 081102[工学-检测技术与自动化装置] 0811[工学-控制科学与工程] 

基　　金：重庆科委自然科学基金项目 

主　　题：MEMS 微加工 反应离子刻蚀 电镀 金属微结构 

摘      要：三维微结构制作技术是MEMS加工的关键技术之一。现有的三维微细加工技术主要有利用SU-8等光刻胶形成的以IC工艺为基础的硅三维微结构制作技术和以同步辐射X射线曝光为基础的LIGA技术。但是,在传统的去胶液中,SU-8光刻胶会膨胀变形,从而可能导致图形的失败。而LIGA技术需要昂贵的同步辐射光源和特制的LIGA掩模板,加工周期长。为此,基于反应离子深刻蚀技术,结合电镀工艺,提出了一种金属微结构的微加工制作方法,并进行了相应的实验。结果表明,该方法不仅可以制造出深宽比为6的微型金属螺旋线圈,还可以为其他非硅三维微结构的加工提供一定的技术支持。