先进激光用于图形化加工基底的技术与应用

作     者：王嘉祥 何谷峰 臧法珩 孙云娜 杨卓青 郭小军 

作者机构：上海交通大学集成电路学院 上海交通大学微米纳米加工技术全国重点实验室 

出 版 物：《激光与光电子学进展》 (Laser & Optoelectronics Progress)

年 卷 期：2025年

核心收录：

学科分类：080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2019YFA0706100) 

主　　题：先进激光 图形化技术 高分辨率烧蚀 微米纳米加工 

摘      要：近年来，随着高性能计算、人工智能技术和智能汽车等新兴领域的蓬勃发展，对图形化技术的高分辨率和无接触加工的需求不断增加。利用先进激光进行烧蚀基底图形化逐渐成为实现电子设备小型化和高集成化的重要手段。本文首先介绍了利用先进激光图形化技术对有机物基底、无机物基底等不同材料进行加工的研究进展，具体讨论了不同激光在不同材料基底上的加工效果。随后，综述了先进激光图形化技术在玻璃通孔（Through Glass Via,TGV）先进封装技术、柔性传感器、微流控器件以及微纳光学和谐振类器件等领域的应用方法及效果。最后，对未来先进激光图形化技术的发展进行了展望，为相关领域的研究者提供参考。