超快激光加工硬脆材料中的裂纹行为及梯度功率加工策略
作者机构:青海大学机械工程学院 清华大学机械工程系
出 版 物:《中国激光》 (Chinese Journal of Lasers)
年 卷 期:2025年
核心收录:
学科分类:080706[工学-化工过程机械] 080901[工学-物理电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 080401[工学-精密仪器及机械] 0807[工学-动力工程及工程热物理] 0804[工学-仪器科学与技术] 0803[工学-光学工程] 080102[工学-固体力学] 0801[工学-力学(可授工学、理学学位)]
摘 要:玻璃等硬脆材料上的微结构应用广泛,然而利用超快激光在硬脆材料上实现高质量微结构加工仍然面临质量和效率不能兼顾的问题。本文研究了利用900飞秒激光在石英玻璃上加工微孔阵列时裂纹产生及扩展机制,并通过激光功率的梯度动态调控,实现了对裂纹产生及扩展的有效控制。研究结果表明,加工过程中裂纹形成和扩展可分为四个阶段:第一阶段孔底熔融物凝固引起微裂纹产生,第二阶段孔底裂纹通过孔壁向外扩展,第三阶段向外扩展的裂纹在孔周形成环形裂纹,第四阶段孔阵列中多个环形裂纹连接形成裂纹网络导致孔阵列加工失效。虽然降低激光功率可抑制裂纹的形成,但是加工效率也随之降低。通过“先低功率后高功率的梯度功率加工策略可在保证加工效率的同时抑制裂纹的扩展。微孔阵列加工过程中温度的原位测量结果表明:激光吸收率的提高可使最大温度差下降45%;与恒定功率加工相比,梯度功率加工时工件的最大温度差下降了31%、峰值功率最大温度差下降了44%。此外,梯度功率加工抑制裂纹的机制是低功率加工增加表面粗糙度以提高激光吸收率,减少内部热应力,并使孔深发展至一定程度,再切换到高功率加工时可阻止孔底裂纹通过孔壁向外扩展。本文所提出的梯度功率加工策略可广泛适用于硬脆材料上微结构的激光加工。