当前我国FCCL产业相关政策及现状
作者机构：CCLA秘书处
出 版 物：《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)
年 卷 期：2014年第2期
页 面：23-26页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：FCCL 产业 挠性覆铜板 中国大陆地区 聚酰亚胺薄膜 研制单位 设计定型 聚酯薄膜
摘 要：1我国FCCL产业的发展及现状 1．1我国FCCL产业的发展 我国（一般指中国大陆地区，下同。）挠性覆铜板（FCCL）从20世纪80年代开始研制，研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜和“覆铜箔聚酯薄膜两种三层法挠性覆铜板的设计定型，并形成了1条自制的小型简陋生产线，为当时重要项目配套小批供货。
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