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去嵌入技术在高速背板连接器测试中的应用

The Application of De-embedding Technology in High-speed Backplane Connector Testing

作     者:蔡泓州 吴泽武 杜天尧 CAI Hongzhou;WU Zewu;DU Tianyao

作者机构:工业和信息化部电子第五研究所广东广州511370 

出 版 物:《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期:2024年第11期

页      面:100-105页

学科分类:0810[工学-信息与通信工程] 08[工学] 081001[工学-通信与信息系统] 

主  题:时域选通 信号流图 去嵌 高速背板连接器 测试 

摘      要:随着通信技术的日益发展,人们对于数据传输速率的要求也越来越高。背板连接器作为数据传输链路的枢纽和桥梁,广泛地运用于通信技术中。背板连接器承载的数据具有速率高、吞吐量大的特点,其阻抗、传播延迟、时滞和串扰等参数都会影响数据传输的质量。但是,高速背板连接器高速性能的测试结果经常会引入夹具载板参数而与真值有较大的偏差。因此,对背板连接器测试技术的研究显得尤为重要。设计了一种适用于高速背板连接器的去嵌方法,介绍了其去嵌入原理和过程。其原理的核心为时域选通和信号流图,通过简单的推算演示去嵌入的过程。在此理论基础上,通过优化夹具和测试细节,以使测试结果更接近真值。

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