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面向虚拟环境的装配体模型研究

Research on Interaction Oriented Assembly model

作     者:白山 程成 

作者机构:山东大学数学与系统科学学院济南250014 北京理工大学信息科学技术学院北京100081 

出 版 物:《计算机研究与发展》 (Journal of Computer Research and Development)

年 卷 期:2004年第41卷第1期

页      面:118-128页

核心收录:

学科分类:1305[艺术学-设计学(可授艺术学、工学学位)] 13[艺术学] 081104[工学-模式识别与智能系统] 08[工学] 0804[工学-仪器科学与技术] 081101[工学-控制理论与控制工程] 0811[工学-控制科学与工程] 

基  金:国家"八六三"高技术研究发展计划基金项目 ( 863 5 11 942 0 12 ) 国家自然科学基金重点项目 ( 60 0 3 3 0 2 0 ) 

主  题:虚拟环境 虚拟装配 装配体模型 人机交互 时序逻辑 聚合 几何约束 对象行为 

摘      要:人机交互是虚拟装配的本质特性和技术瓶颈 ,能反映交互过程的装配体模型构造 ,是虚拟装配领域的一个关键问题 给出一种时序的装配体模型 ,对时序的聚合关系、时序的约束关系以及时序的行为结构给出定义和分析 为实现该模型 ,还给出了零件的中间模型和对象复杂行为构造 ,同时对虚拟装配直接操作的交互过程、交互模式及装配工艺知识给出了时序的形式描述 ,这是连接人机交互与装配体模型以及模型与工艺生成的桥梁 一致的表示模型减少了交互装配信息的冗余性 ,有利于提高交互信息的复用 。

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