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真空电子器件常用金属焊接用钎焊料

Brazing Material Used for Common Metal Materials in Vacuum Electron Devices

作     者：李银娥 姜婷 孙晓亮 马光 LI Yine;JIANG Ting;SUN Xiaoliang;MA Guang

作者机构：西北有色金属研究院陕西西安710016 

出 版 物：《热加工工艺》 (Hot Working Technology)

年 卷 期：2010年第39卷第23期

页      面：203-205页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化] 

主　　题：钎焊 钎焊料 真空电子器件 

摘      要：真空电子器件是由多种材料(包括金属材料和非金属材料)通过焊接方法连接成为结构复杂的构件,尺寸精度要求高,所用钎焊料种类也较多,常用的钎焊料有银基、金基、铜基、钯基和一些活性钎料等。本文就其常用钎焊料进行了简要介绍。

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