掺B过渡金属Cu、Ni的溅射研究
Effect of dopant boron on sputtering yields of nickel and copper作者机构：中国科学院上海原子核研究所上海201800 上海合金厂上海201800
出 版 物：《核技术》 (Nuclear Techniques)
年 卷 期：1992年第15卷第12期
页 面：717-720页
核心收录：
学科分类：080503[工学-材料加工工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）]
基 金：国家自然科学基金
摘 要：通过对Cu、Ni两种过渡金属掺入少量B(1wt％)后溅射产额减少程度的比较,从电子结构上分析了杂质B的作用。比较Painter等对Ni掺B后结合能变化的计算,定性而言,实验结果与其相符;定量上,实验数据显得大一点。这可能与溅射过程中晶界的韧化作用等因素有关。
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