预烧温度对NiCuZn铁氧体材料显微组织及直流偏置特性的影响
Influences of pre-sintering temperature on microstructure and DC-bias superposition behaviours of NiCuZn ferrite作者机构：深圳振华富电子有限公司广东深圳518109 哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院广东深圳518055
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：2015年第34卷第10期
页 面：10-13页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
基 金：深圳市海外高层次人才创新创业项目资助(No.20150303084059)
主 题：铁氧体 预烧温度 直流偏置特性 显微组织 固相反应 磁导率
摘 要：采用激光粒度分析仪、XRD、SEM等分析手段,测试研究了预烧温度对Ni Cu Zn铁氧体物相组织、烧结显微组织和直流偏置特性的影响。结果表明:当预烧温度较低时,固相反应不完全,致使铁氧体中残留Cu O,晶粒生长不均匀;提高预烧温度能够细化Ni Cu Zn铁氧体的晶粒,并改善其直流偏置特性;当预烧温度在850℃时,能够获得较高的初始磁导率和较好的直流偏置特性。
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