Diodes发布新型封装平台及系列分立器件
出 版 物：《现代表面贴装资讯》 (Modern Surface Mounting Technology Information)
年 卷 期：2005年第4卷第3期
页 面：22-22页
学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 080902[工学-电路与系统] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
主 题：分立器件 平台 发布 SOT-23 功率密度 DFN封装 封装密度 SOD 引线
摘 要：Diodes公司发布了DFN封装平台和一系列新的分立器件。这种封装平台采用先进的无铅方形扁平无引线(QFN)技术，可超越SOD和SOT封装，达到最高的封装密度。这种封装的功率密度接近325mW/mm2，而SOT-23和SOD-123封装的功率密度仅分别为30mW/mm2和65mW/mm2，其高度为0．53mm，
维普期刊数据库