谨防您下一个雄心勃勃的产品发布计划遭遇搁浅——用于高价值FPGA、ASIC和微处理器的新型过压保护方案
作 者：Willie Chan
作者机构：凌力尔特公司
出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)
年 卷 期：2014年第23卷第3期
页 面：76-76页
学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学]
主 题：FPGA 微处理器 ASIC 高价值 产品发布 保护方案 过压 搁浅
摘 要：在针对高价值FPGA、ASIC和微处理器的过压保护措施上少量投资，就能在可靠性、安全性和保修成本厅而带来收益，
1、借阅数量：每证可借书6册，期刊2册，团体读者证可借书刊300册。
2、借阅时间：个人借期为30天，每本书可续借1次，借期为30天；团体借期为90天。
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