表面组装技术在厚膜电路中的应用
作者机构：苏州电阻厂
出 版 物：《电子元件与材料》 (Electronic Components And Materials)
年 卷 期：1990年第9卷第2期
页 面：39-41页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：在厚膜集成电源误差放大电路设计中,采用标准的片式元器件,运用表面组装工艺,使产品制作中工艺方便灵活,成品率大大提高,以片式电阻的贴装弥补了多次印刷工艺带来的成品率下降的缺点。同时介绍贴装技术中再流焊工艺的使用经验,总结了再流焊对电路设计的要求及其优点,说明了表面组装技术用于厚膜电路是一种切实可行的方法。
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