无氰镀银溶液的维护及杂质对镀层质量的影响
Safeguard of Solution and influence of Impurities for Non- Cyaniding Silver Electroplating作者机构：中国振华集团群英无线电器材厂贵州贵阳550018
出 版 物：《涂装与电镀》 (Painting and Electroplating)
年 卷 期：2009年第2期
页 面：29-30,32页
学科分类：081702[工学-化学工艺] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术]
摘 要：本文介绍磺基水杨酸镀银工艺、操作中注意事项,以及杂质对镀层质量的影响。
维普期刊数据库