基于贝叶经修复用黏接材料的研究

作     者：姚娜 吕佳丽 郭宏 王珊 YAO Na;L Jiali;GUO Hong;WANG Shan

作者机构：中国文化遗产研究院北京100029 北京科技大学科技史与文化遗产研究院北京100083 

出 版 物：《复旦学报（自然科学版）》 (Journal of Fudan University：Natural Science)

年 卷 期：2024年第63卷第5期

页      面：616-627页

学科分类：0601[历史学-考古学] 06[历史学] 060109[历史学-专门考古] 

基　　金：国家重点研发计划项目(2022YFF0903905) 

主　　题：贝叶经 文物修复 黏接剂 材料性能 黏附力 

摘      要：贝叶经文物修复是世界性难题,面临的关键问题是使用的修复材料。本研究主要是对传统黏接剂进行多项性能分析与对比,筛选适合贝叶经修复的黏接剂。利用旋转黏度计和流变仪对各类传统黏接剂黏度进行分析,初步筛选黏度高的黏接剂,然后用质构仪测试筛选的黏接剂黏性及与贝叶结合的黏附力和剥离强度等性能,同时用密度泛函理论(DFT)比表面积测试分析贝叶的孔径,以及用激光粒度仪分析黏接剂的粒径,结合扫描电镜-能谱仪分析贝叶形貌结构及与黏接剂结合特征等,结果表明:10%~20%淀粉、2%瓜尔豆、2%羧甲基纤维素钠和手掌参胶的性能较好,可针对不同病害需求选择适宜黏接剂用于贝叶经修复。另外,检测出贝叶孔径是纳米级,而黏接剂粒径是微米级,使得黏接剂与贝叶的黏接是表面贴合而无渗透,有脱落风险,可进一步研究黏接剂与贝叶结合的牢固性。针对贝叶经文物的典型病害,本文制作模拟病害样品,利用筛选出的黏接剂和云南当代贝叶作为修补材料进行试修复实验。