甜玉米子粒果皮厚度变化规律的研究
Study on Change Patterns of Sweet Corn Pericarp Thickness作者机构：山东农业大学生命科学学院山东泰安271000 华南农业大学农学院 山东农业大学园艺科学与工程学院
出 版 物：《作物杂志》 (Crops)
年 卷 期：2008年第1期
页 面：17-20页
摘 要：针对我国目前甜玉米育种的问题—果皮厚、柔嫩度差,本试验以超甜玉米、普甜玉米和普通玉米等3种不同基因型的7个玉米自交系、4个杂交种作研究材料,在摸索甜玉米果皮厚度测定方法的基础上,对甜玉米果皮厚度的变化规律作了较系统的研究。结果表明,在甜玉米子粒发育过程中,果皮厚度呈抛物线状动态变化。即授粉后随着子粒发育果皮逐渐变厚,到乳熟后期或蜡熟期达最大值,然后随子粒脱水,果皮细胞排列紧密而变薄。
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