TGV互联技术的机遇与挑战

作     者：杜秀红 胡恒广 DU Xiuhong;HU Hengguang

作者机构：东旭集团北京100053 

出 版 物：《中国建材科技》 (China Building Materials Science & Technology)

年 卷 期：2024年第33卷第S1期

页      面：24-28页

学科分类：12[管理学] 02[经济学] 0202[经济学-应用经济学] 1201[管理学-管理科学与工程(可授管理学、工学学位)] 020204[经济学-金融学（含∶保险学）] 

主　　题：TGV技术 半导体封装 成孔技术 填充工艺 

摘      要：随着半导体电路集成度越来越高,进而对封装技术提出新的要求,TSV(Through-Silicon Via)技术已不能满足多器件、多芯片的高性能互联要求。TGV(Through-Glass Via)技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用优势,开始在3D集成半导体封装等领域受到关注。本文主要综述了TGV技术的研究进展,介绍了TGV技术的背景及优势特性,梳理了TGV技术关键核心工艺和最新进展,尤其是TGV通孔成孔技术和填充工艺,最后讨论了TGV当前面临的技术问题与挑战,为后续研究TGV技术的研究提供了思路和参考。