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聚吡咯有机/无机插层材料的研究

Progress in Polypyrrole Organic/Inorganic Intercalative Materials

作     者:姜中兴 叶景泉 石闯 JIANG Zhong-xing, YE Jing-quan, SHI Chuang (College of Chemistry and Molecular Sciences,Wuhan University,Wuhan 430072, Hubei,China)

作者机构:武汉大学化学与分子科学学院湖北武汉430072 

出 版 物:《武汉大学学报(理学版)》 (Journal of Wuhan University:Natural Science Edition)

年 卷 期:2004年第50卷第4期

页      面:449-452页

核心收录:

学科分类:081704[工学-应用化学] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-化学工程与技术] 0703[理学-化学] 070301[理学-无机化学] 

主  题:聚吡咯 导电聚合物 插层材料 

摘      要:综述了近年来发展很快的聚吡咯有机/无机插层材料的研究近况,并介绍了这种材料的结构特征和制备方法以及结构与性质的相互关系.

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