半导体性光刻胶及其在有机集成芯片中的应用

作     者：张申 刘云圻 魏大程 Shen Zhang;Yunqi Liu;Dacheng Wei

作者机构：复旦大学高分子科学系聚合物分子工程国家重点实验室上海200433 复旦大学分子材料与器件实验室上海200433 中国科学院化学研究所北京100190 

出 版 物：《科学通报》 (Chinese Science Bulletin)

年 卷 期：2024年第69卷第27期

页      面：3995-3998页

核心收录：

学科分类：08[工学] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）] 

主　　题：可穿戴设备 仿生机器人 信息技术 信息爆炸 有机半导体 无机半导体 人工假体 电子芯片 

摘      要：随着信息技术的快速发展,现代社会已经进入了一个“信息爆炸的时代.作为各类电子设备的核心元件,电子芯片的集成度也需要不断提高,以满足对更多并行信号的处理需求.硅基芯片的特征尺寸已经进入几纳米的节点,可以在每平方厘米的尺寸上集成数以亿计的器件.然而,无机半导体固有的刚性,导致传统硅基器件很难用在一些需要弯曲、折叠和伸缩的场景中,例如柔性显示器、可穿戴设备、人工假体和仿生机器人系统.在这些新兴应用领域,有机半导体则备受青睐.