深度学习在半导体晶圆缺陷检测中的应用
Application of deep learning in semiconductor wafer defect detection作者机构：上海行健职业学院信息技术与智能制造学院上海200072
出 版 物：《计算机应用文摘》 (Chinese Journal of Computer Application)
年 卷 期：2024年第40卷第17期
页 面：114-116页
学科分类：081203[工学-计算机应用技术] 08[工学] 0835[工学-软件工程] 0812[工学-计算机科学与技术（可授工学、理学学位）]
摘 要：深度学习在半导体晶圆缺陷检测中的应用具有巨大的潜力。文章综述了深度学习在晶圆缺陷检测中的应用,包括传统缺陷检测方法、基于深度学习的缺陷检测方法、应用案例和实践、挑战与问题。未来的研究方向包括数据增强、半监督学习、迁移学习、模型优化、集成学习和可解释性等。通过研究这些内容,可以进一步提高基于深度学习的晶圆缺陷检测的性能和可靠性,为半导体制造领域的发展提供有力支持。
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