基于ITO/聚甲基丙烯酸甲酯/Al的有机阻变存储器SPICE仿真
SPICE simulation of organic resistive memory with structure of ITO/polymethylmethacrylate/Al作者机构:上海大学材料科学与工程学院上海200072 上海大学新型显示技术及应用集成教育部重点实验室上海200072
出 版 物:《物理学报》 (Acta Physica Sinica)
年 卷 期:2013年第62卷第22期
页 面:428-433页
核心收录:
学科分类:08[工学] 0805[工学-材料科学与工程(可授工学、理学学位)] 0704[理学-天文学] 081201[工学-计算机系统结构] 0812[工学-计算机科学与技术(可授工学、理学学位)]
基 金:上海自然科学基金(批准号:09ZR1411900) 上海市科委(批准号:11100703200) 上海大学创新基金(批准号:sdcx2012063)资助的课题~~
摘 要:探索了ITO/PMMA/Al器件的阻变机理及其SPICE电路仿真,通过优化聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)层退火温度,器件可实现连续擦-读-写-读操作.基于不同退火温度PMMA薄膜的表面形貌研究,构建了单层有机阻变器件的非线性电荷漂移模型,以及描述该模型掺杂区界面移动的状态方程,并通过反馈控制积分器建立了SPICE仿真电路.最后,代入器件实际测量参数,得到与器件实际结果基本一致的电流-电压模拟曲线.结果验证了单层有机器件的阻变机理,说明该非线性电荷漂移模型的SPICE仿真在有机阻变器件仿真中同样适用.